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物联网芯片成为联发科开拓的新方向

时间:2017-12-03 11:03 作者:admin 点击:

    在11月24日举办的2017中国移动合作伙伴大会上,联发科发布了旗下首款支持NB-IoT(窄带物联网) R14规格的双模物联网芯片(SoC)MT2621,该芯片将从 2018 年第 一 季开始供货。目前,联发科在物联网芯片方面主要是面向C端,其芯片供应的落地应用有可穿戴设备、共享单车、家庭网关等智能家居产品以及GPS定位追踪相关应用等。公开资料显示,联发科在2015年就推出了针对物联网市场的低功耗芯片MT2503,且在去年兴起的共享单车市场,该芯片一度占有超九成的市场份额。据悉,联发科也在布局车联网及大的工业领域。
 
    据游人杰介绍,联发科旗下目前有两大事业群,无线产品事业群(主要是手机)和家庭娱乐事业群。家庭娱乐事业群下包括物联网事业部,该事业群占联发科总业务量的25%,2016年,包括智能音箱、WiFi等物联网业务的发展给该事业群带来了20% 的同比增长。
 
    据官方的说法,该芯片支持NB-IoT及GSM/GPRS两种网络模式,成本低、功耗低,是全球最省电的NB-IoT双模单芯片。能够应用在可穿戴设备、物联网安全设备、智能电表及各种工业应用上。
 
    在手机市场布局高端芯片失败后,物联网芯片成为联发科开拓的新方向。但是业内人士分析认为,物联网领域强调全产业链的布局,和华为等企业比较,联发科在单一芯片领域或许有优势,但在生态链的布局上较弱。
 
    继互联网、移动互联网之后,“万物互联”的物联网正成为科技企业纷纷抢占的下一个领域。台湾联发科技股份有限公司(以下简称“联发科”)也不例外。
 
    “随着AI的技术成熟,智能音箱被开发出来。物联网时代接下来不知道有什么新产品出现,所以必须要布局比较完整的产品线。当某个产品起来的时候才能抓住机会。”联发科副总经理兼家庭娱乐产品事业群总经理游人杰说到。
 
    在智能家居、智能硬件、智慧城市等相关应用方向快速发展的推动下,一众科技企业正抢滩物联网领域。Gartner数据显示,预计到2020年全球联网设备数量将达到260亿个,物联网市场规模达到1.9万亿美元。2022年,物联网芯片市场规模将超100亿美元。物联网使用的低功耗半导体芯片在其他应用领域的情况相似,主要被包括ARM、高通、英特尔、英伟达、ST、博通等在内的国外厂商所主导。国内企业则包括海思、展讯、联发科、北京君正、大唐旗下联芯科技等。
 
    同时,NB-IoT(窄带物联网)正成为一个新热词。2G、3G、4G 等传统移动蜂窝网络主要用于满足人与人之间的连接,承载能力不足以支撑未来海量的物与物连接,因此低功耗广域网络应运而生。公开资料显示,NB-IoT 是低功耗广域物联网技术,可同时达成以下目标:增强覆盖能力、支持大规模设备连接、降低设备复杂性、减小功耗,达到数年免更换电池长效待机。据介绍,目前联发科在智能音箱领域市场占有率超过70%。在国内,联发科支持两大语音平台--阿里巴巴的语音后台以及百度的DuerOS平台;在海外,其支持亚马逊和谷歌的语音平台。游人杰预估,公司2017年在智能音箱方面将增长10倍。
 
    在日前刚结束的中国移动全球合作伙伴大会上,中国移动推出“139”计划,宣布将建成一个技术领先、覆盖广泛的移动物联网,在346个城市实现NB-IoT连续覆盖。按国家规划,2017年末将实现NB-IoT网络覆盖直辖市、省会城市等主要城市,基站规模达到40万个。到2020年,NB-IoT网络实现全国普遍覆盖。此外,中国三大运营商也已开始对各自的移动通信网络进行改造,以支持NB-IoT。
 
    今年6月,联发科推出NB-IoT系统单芯片(SoC)MT2625。此次推出的MT2621芯片并非完全重新开发设计,而是在MT2625的基础上加了一个2G模块,并实现单卡双待。支持NB-IoT及GSM/GPRS两种网络模式,可在NB-LOT网络实现全面覆盖之前充当过渡产品。